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Le laser s'adapte à l'usinage microscopique du verre

M. S.

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- Deux techniques de laser permettent de creuser des tranchées microscopiques dans un matériau transparent.

La maîtrise de l'usinage à l'échelle microscopique de matériaux transparents aux UV tel le verre de silice est un des objectifs de la recherche en photonique. Le National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), au Japon, a développé deux techniques laser permettant de creuser des tranchées microscopiques dans un verre de silice.

Le procédé Libwe (Laser-induced backside wet etching) consiste à faire passer un faisceau laser UV au travers d'un filtre au motif désiré. Le rayon résultant est ensuite concentré par une lentille et passe au travers de la pièce de verre de silice sans l'altérer (elle est transparente aux UV...), pour être finalement absorbé par une solution spéciale en contact avec le dos de la pièce en verre. La solution chauffe localement et ote plusieurs couches atomiques du verre qu'elle touche.

Des procédes constitués d'une seule étape

En 25 000 impulsions laser à la fréquence de 80 Hz, soit environ 5 minutes, cette méthode a permis de creuser une tranchée de 7 microns de largeur et de 420 microns de profondeur dans un verre de silice.

Le second procédé utilise un laser pompé par diode (diode-pumped solid state). Elle fonctionne sur le même principe sauf que, cette fois, le filtre est remplacé par des miroirs dont l'orientation est contrôlée par un ordinateur. Cela permet de diriger le faisceau laser à volonté et de reproduire n'importe quel motif sur la pièce.

Ces procédés ont l'avantage de n'être constitués que d'une étape, contrairement à la gravure au plasma ou à l'acide fluorhydrique.

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