Le laser fiabilise l'encapsulation

Des têtes de soudage laser pour l'encapsulation d'éléments en verre ou céramique ont été développées à l'Institut Fraunhofer pour les technologies laser (ILT) d'Aix-la-Chappelle (Allemagne). Le procédé permet, à l'instar de l'encapsulation par anodisation ou de la thermo-compression, de souder le verre au verre ou le verre à une matrice céramique sur des pièces de grande dimension. Reposant sur un laser continu de moins de 100 watts, il limite l'échauffement de la pièce par une action très localisée. Un atout important pour l'encapsulation de composants thermo-sensibles : capteurs optiques, Oled, cellules solaires à colorant, dispositifs médicaux... Les équipes de l'ILT ont optimisé la consommation énergétique du procédé et mis au point des technologies de positionnement des pièces pour garantir une encapsulation homogène et reproductible.