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Le laser découpe tous les circuits imprimés

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Le laser découpe tous les circuits imprimés

La machine Microline 6000 P découpe aussi bien des matériaux de base (prépreg, FR4, BT, polyimide, CL...) que des circuits imprimés rigides, flex-rigides ou souples.

© D.R.

la machine de LPKF permet les changements rapides des séries de production en termes de volume, de forme ou de matériau.

Dévoilé au salon HKPCA, début décembre à Hongkong, mais disponible sur le marché européen seulement d'ici à quelques mois, le dernier-né des systèmes de découpage de circuits imprimés par laser UV, de l'allemand LPKF, affiche à la fois des performances élevées et une grande versatilité. Appelé Microline 6000 P, il s'adapte de façon simple et rapide à des changements de série, que ce soit en termes de volume, de forme ou de matériau. En cela, il répond aux besoins des productions européennes dédiées aux cartes électroniques "low volume - high mix" autrement dit, faibles volumes mais grandes variétés.

Un rendement augmenté de 30 %

Le Microline 6000 P découpe aussi bien des matériaux de base (prépreg, FR4, BT, polyimide, CL...) que des circuits imprimés rigides, flex-rigides ou souples. Il s'insère dans n'importe quelle ligne de production en assurant un rendement plus élevé de quelque 30 % comparé à la génération précédente (MicroLine 3000). En outre, selon Thomas Netter, responsable produits PCB/MID equipment chez LPKF, cette machine serait moins coûteuse que celle de l'ancienne génération grâce à l'utilisation de technologies innovantes - pour l'heure non dévoilées.

La vitesse de découpe varie selon les matériaux et leur épaisseur : de 7 à 8 mm/s pour un substrat FR4 de 0,8 mm d'épaisseur, à 400 mm/s pour un Coverlayer de 12 µm d'épaisseur. Avec une précision de découpe de ± 20 µm.

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