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Le CEA-Leti et Power Docea collaborent dans les puces 3D à faible consommation

Ridha Loukil

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Le CEA-Leti et Power Docea collaborent dans les puces 3D à faible consommation

Développer des outils de conception 3D pour créer des puces faible consommation.

© DR

Les deux partenaires mettent sur pieds un labo commun pour la création d’une méthodologie de conception de circuits intégrés en 3D.

Le CEA-Leti et Docea Power unissent leur expertise dans l'intégration 3D en créant à Grenoble un laboratoire commun. Objectif : développer et valider une plate-forme logicielle de modélisation spécifique aux circuits intégrés 3D à faible consommation.

Le CEA-Leti est le labo d’électronique du commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives. Docea Power est une start-up grenobloise connue pour ses logiciels d’analyse des effets thermiques lors de la conception de circuits intégrés. Le partenariat vise à améliorer la qualité de la conception et la validation d'une nouvelle génération d'outils de CAO, comme le logiciel Aceplorer de Power Docea, pour la conception de circuits intégrés 3D à faible consommation destinés aux applications grand public et sans fil.

Ces travaux de R&D s’inscrivent dans la feuille de route ''More than Moore'' qui vise à poursuivre l’augmentation de la densité des puces électroniques autrement que par la miniaturisation utilisée jusqu'ici. L’intégration 3D, qui consiste à empiler des fonctions réalisées aujourd'hui par des circuits distincts, constitue à cet effet une voie prometteue. Mais elle pose d'énormes défis en termes de consommation électrique et de comportement thermique.

Ridha Loukil

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