Nous suivre Industrie Techno

La miniaturisation des puces électroniques franchit une nouvelle étape

La miniaturisation des puces électroniques franchit une nouvelle étape

Intel fabrique les premiers microprocesseurs et jeux de puces avec des motifs de 32 nm, le standard de gravure de la prochaine génération de puces électroniques.

On le sait : tous les deux ans, les puces électroniques franchissent une nouvelle étape de miniaturisation en adoptant une gravure plus fine, ce qui permet d’augmenter la densité et la puissance de traitement, tout en réduisant l’encombrement et la consommation. C’est la traduction en production de la fameuse Loi de Moore.

Comme c’est souvent le cas, c’est Intel qui donne cette année le coup d’envoi de la prochaine génération de circuits intégrés. Le numéro un mondial des semiconducteurs profite du CES, le grand salon de l’électronique grand public, qui se tient à Las Vegas, au Etats-Unis, du 07 au 10 janvier 2010, pour introduire une série de processeurs et de jeux de circuits réalisés avec une gravure de 32 nm. Au total une trentaine de processeurs destinés aux PC portables, PC de bureau et systèmes embarqués.

Les processeurs les plus avancés disponibles jusqu’ici sur le marché font appel à une gravure de 45 nm. Le passage à une finesse de 32 nm permet à Intel d’intégrer sur certains processeurs les fonctions de traitement graphique, réalisées jusqu’ici par un composant dédié, et de regrouper certains jeux de circuits sur une seule puce. De quoi promettre des PC portables plus légers, plus sobres et plus autonomes au niveau de la batterie. La miniaturisation booste également les performances. Les processeurs Intel Core i5, destinés aux PC portables, sont présentés comme près de deux fois plus performants que leurs équivalents en 45 nm.

Selon Intel, la mise en production de masse de ce nouveau procédé de fabrication résulte d’un investissement de pas moins de 7 milliards de dollars. Le roi des microprocesseur ne s'arrête pas là. Il prépare déjà la génération d'après en gravure de 28 nm prévue dans deux ans.

Ridha Loukil

Bienvenue !

Vous êtes désormais inscrits. Vous recevrez prochainement notre newsletter hebdomadaire Industrie & Technologies

Nous vous recommandons

« Nous voyons nos wafers diamants dans l’électronique de puissance des véhicules électriques de demain », lance Khaled Driche de DIAMFAB

« Nous voyons nos wafers diamants dans l’électronique de puissance des véhicules électriques de demain », lance Khaled Driche de DIAMFAB

Lors du « Forum 5i », événement annuel met en lumière les innovations phares de la région[…]

Semi-conducteurs : le LAAS et Riber créent un laboratoire commun pour repousser les limites de l’épitaxie par jet moléculaire

Semi-conducteurs : le LAAS et Riber créent un laboratoire commun pour repousser les limites de l’épitaxie par jet moléculaire

Antaïos veut imposer sa techno de mémoire magnétique en successeur des mémoires flash

Antaïos veut imposer sa techno de mémoire magnétique en successeur des mémoires flash

Electronique de puissance pour l'auto : une opportunité à saisir pour la France

Electronique de puissance pour l'auto : une opportunité à saisir pour la France

Plus d'articles