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L’IRT Nanoelec traque les calories dans les composants électroniques 3D

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L’IRT Nanoelec traque les calories dans les composants électroniques 3D

Intégration de puce 3D

© CEA-Leti

En passant à la 3D les composants électroniques promettent de gagner en encombrement, de réduire leur consommation d’énergie, et d'accroître les performances... mais aussi de monter en température. L'IRT Nanoelec développe des outils de simulation pour évaluer le phénomène.

Gagner de la place, réduire la consommation d’énergie, accroître les performances… L’intégration 3D des composants électroniques a de nombreux avantages. Mais aussi au moins un inconvénient : ça chauffe ! Quand on empile des puces électroniques les unes sur les autres, la dissipation thermique peut devenir un point bloquant. Des logiciels de simulation thermique pour l’électronique existent sur le marché, mais avec l’intégration 3D, de nouveaux problèmes surgissent. C’est pourquoi le programme Intégration 3D de l’IRT Nanoelec développe des outils de simulation avec Mentor Graphics, l’éditeur de logiciels de conception électronique. « Nous travaillons en parallèle sur les technologies nécessaires pour faire de l’intégration 3D, des briques de circuits, et les outils de conception. Le but est d’avoir une solution prête quand un industriel veut franchir le pas », indique Pascal Vivet, spécialiste de la[…]

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25/03/2020 | TélécomsRFID
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