Nous suivre Industrie Techno

L’IRT Nanoelec traque les calories dans les composants électroniques 3D

Soyez le premier à réagir

Soyez le premier à réagir

L’IRT Nanoelec traque les calories dans les composants électroniques 3D

Intégration de puce 3D

© CEA-Leti

En passant à la 3D les composants électroniques promettent de gagner en encombrement, de réduire leur consommation d’énergie, et d'accroître les performances... mais aussi de monter en température. L'IRT Nanoelec développe des outils de simulation pour évaluer le phénomène.

Gagner de la place, réduire la consommation d’énergie, accroître les performances… L’intégration 3D des composants électroniques a de nombreux avantages. Mais aussi au moins un inconvénient : ça chauffe ! Quand on empile des puces électroniques les unes sur les autres, la dissipation thermique peut devenir un point bloquant. Des logiciels de simulation thermique pour l’électronique existent sur le marché, mais avec l’intégration 3D, de nouveaux problèmes surgissent. C’est pourquoi le programme Intégration 3D de l’IRT Nanoelec développe des outils de simulation avec Mentor Graphics, l’éditeur de logiciels de conception électronique. « Nous travaillons en parallèle sur les technologies nécessaires pour faire de l’intégration 3D, des briques de circuits, et les outils de conception. Le but est d’avoir une solution prête quand un industriel veut franchir le pas », indique Pascal Vivet, spécialiste de la[…]

Pour lire la totalité de cet article, ABONNEZ-VOUS

Déjà abonné ?

Mot de passe perdu

Pas encore abonné ?

Bienvenue !

Vous êtes désormais inscrits. Vous recevrez prochainement notre newsletter hebdomadaire Industrie & Technologies

Nous vous recommandons

Microélectronique : les puces voient leur avenir en 3D

Dossiers

Microélectronique : les puces voient leur avenir en 3D

Explorer l’axe vertical dans la conception des puces ? Si l’idée n’est pas nouvelle, elle prend aujourd’hui une[…]

25/01/2022 | 3DMémoires
Ce transistor vertical sur lequel misent IBM et Samsung pour repousser les limites de la loi de Moore

Ce transistor vertical sur lequel misent IBM et Samsung pour repousser les limites de la loi de Moore

Le III-V Lab met au point une photodiode record pour les télécommunications de demain

Le III-V Lab met au point une photodiode record pour les télécommunications de demain

Electronique de puissance : la filière automobile invite les acteurs académiques à renforcer leurs synergies

Electronique de puissance : la filière automobile invite les acteurs académiques à renforcer leurs synergies

Plus d'articles