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L'enrobage de puces en quelques secondes

Industrie et  Technologies

Résines Delo-Katiobond distribuées par Syneo

La société Syneo distribue en France les résines de Delo. Sa dernière innovation concerne les technologies Dam & Fill et Glob top pour le Chip-On-Board, utilisées pour protéger les puces électroniques. Cette technologie brevetée est le dernier développement pour les volumes important de production et pour effectuer des gains de productivité.

Grâce à elle, il n'est plus nécessaire de chauffer les résines en étuve, car le procédé utilise des lampes UV pour le durcissement des colles et résines de la gamme Syneo. Parmi les résines d'enrobages utilisées dans cette technologie, les résines époxy durcissant aux UV ont démontré qu'elles sont indispensables pour la protection des puces et des fils de "bonding". Elles permettent d'obtenir un faible coût, ainsi que la plus grande fiabilité (tests Iso).

Les résines d'enrobage Delo-Katiobond sont des époxydes modifiés destinés à cet usage, en particulier pour l'industrie des cartes à puce ou de l'électronique grand public. Leur temps de durcissement très court, de 30 à 60 secondes, est particulièrement avantageux pour une fabrication sur chaîne de production automatisée.

Les temps de cycle sont raccourcis, des cadences de production de 20 000 pièces par heure et plus peuvent être obtenues, le chauffage des pièces à assembler est minimum et la consommation d'énergie faible. Le collage est rapide et fiable. En outre, l'impact environnemental et professionnel est bas, du fait du durcissement des colles à de basses températures et de l'absence de solvants.

Les résines Delo-Katiobond possède un coefficient de dilatation thermique ajusté de façon optimale de 20 à 70 ppm/mK. De plus, leur Tg (transition vitreuse) est comprise entre 100 et 180°C. Ce qui assure une grande fiabilité pour les assemblages avec fils d'or ou aluminium de faible diamètre. La grande pureté ionique garantit par ailleurs une protection des fils et de la puce contre la corrosion, même sous l'influence d'une humidité élevée.

Michel Le Toullec

Pour en savoir : http://www.syneo.net

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