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L'auto-assemblage pour densifier les circuits micro-électroniques

Philippe Passebon

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Une méthode d'auto-assemblage des composants de circuits micro-électroniques 3D a été mise au point par des chercheurs et physiciens du CEA, du CNRS, de l’Université Joseph Fourrier et de l’Inra de Grenoble .

Face aux problématiques de densification des composants, la micro-électronique 3D est prometteuse. Si la fabrication des circuits 2D et leur empilement reposent sur des technologies matures, la connexion entre eux des différents circuits reste complexe. La méthode la plus utilisée est de percer des trous dans les plaques superposées et d’y faire ensuite couler du métal pour assurer la connexion verticale. Mais ce procédé est lent et coûteux en volume, plusieurs dizaines de microns séparant chacune des plaques. Les chercheurs, dont[…]

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