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L'amincissement des tranches de silicium : Des puces aptes à se fondre dans le papier

Ridha Loukil
L'amincissement des tranches de silicium : Des puces aptes à se fondre dans le papier

Machine d'amincissement des puces de Disco

L'amincissement des tranches de silicium est une opération délicate qui réduit l'épaisseur des puces électroniques jusqu'à 75 µm. Aussi fines et souples que le papier, les puces peuvent alors se fondre par exemple dans le passeport biométrique.

Les tranches de silicium contenant les puces électroniques mesurent au départ 600 à 700 µm d’épaisseur. Mais les puces destinées aux boîtiers ultraplats, aux cartes à puces, aux modules empilés 3D ou aux pièces d’identité électroniques ne font plus que 300, 200, 100 ou 75 µm. La différence s’explique par l’amincissement, une opération qui consiste à réduire l’épaisseur des tranches au point de les rendre aussi fines et souples que le papier.

Mise en œuvre depuis longtemps pour les applications de cartes à puce et boîtiers de moins de 1 mm d’épaisseur, cette technologie connaît aujourd’hui un grand boom lié au développement des pièces d’identité électroniques et de l’empilage des puces en 3D. Le passeport électronique, par exemple, impose une finesse de 75 µm pour que la puce soit noyée dans la couverture.

L’amincissement ressemble au meulage-rectification. Il fait appel à des machines comme celles fournies par la société allemande Disco. L’opération entraîne de fortes contraintes mécaniques susceptibles, quand elles ne sont pas maîtrisées, d’endommager les puces. Un relâchement des contraintes est d’ailleurs opéré par balayage d’un faisceau plasma froid. Une fois amincie, la tranche de silicium devient fragile et difficile à manipuler. En France, la plate-forme d’études et de recherche Micropacks, à Rousset (Bouches-du-Rhône), dispose d’une machine Disco.

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