La micro-électronique en 3D est prometteuse pour densifier les composants. Seulement, la connexion entre les circuits 2D empilés reste une opération complexe.
Une méthode d'auto-assemblage des composants mise au point par des chercheurs du CEA et du CNRS pourrait la simplifier. Les chercheurs, dont l'article est publié dans Nature Materials, ont recouru à l'actine, une protéine présente dans les cellules vivantes.
Glissés dans des microgravures entre les plaques, les filaments d'actine peuvent, dans certaines conditions, polymériser d'eux-mêmes pour former des piliers. La méthode pourrait s'avérer plus économique que la voie actuelle, qui consiste à percer des trous micrométriques dans les plaques superposées et d'y faire ensuite couler du métal pour assurer la connexion verticale.
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