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Intel élimine le plomb de ses microprocesseurs

Industrie et  Technologies
Le numéro un mondial des semi-conducteurs va lancer à la fin de l'année les premiers microprocesseurs du marché totalement affranchis du plomb.


Désormais, les futurs microprocesseurs d'Intel seront totalement affranchis du plomb. La première famille produits à bénéficier de cette évolution devrait être la prochaine génération des processeurs Intel Core 2 Duo, Core 2 Quad et Xeon, dont la production débutera au second semestre de cette année avec une gravure de 45 nm, au lieu de 65 nm pour les produits les avancés actuellement disponibles.

Ainsi, l'élimination du plomb, une substance considérée comme dangereuse pour l'environnement et la santé, s'accompagne de la réduction de la consommation électrique, grâce à la nouvelle architecture de microprocesseurs à double et quadruple cœurs. Elle s'inscrit dans la stratégie de développement durable d'Intel visant aussi à la diminution des émissions atmosphériques et la baisse de la consommation d'eau pour la fabrication, ainsi que le recyclage des matériaux employés.

Le plomb figure parmi les six substances chimiques dangereuses dont l'utilisation en électronique est restreinte par la directive européenne RoHS, entrée en application en juillet 2006. Comme pour les autres circuits intégrés, il est employé dans les microprocesseurs pour les contacts qui solidarisent la puce en silicium avec son boîtier de conditionnement, et le boîtier avec la carte mère. Ces deux étages d'assemblage font appel jusqu'ici à une soudure étain-plomb.

Depuis plusieurs année, Intel travaille avec ses fournisseurs et d'autres intervenants en électronique pour mettre au point des alternatives au plomb. C'est ainsi que l'entreprise produit en 2002 ses premières mémoires flash sans plomb puis, en 2004, des processeurs et des jeux de composants à la teneur en plomb réduite de 95 % à seulement 0,02 g. Depuis 2004, les microprocesseurs comportent 2,8 ppm de plomb dans les connexions internes au boîtier de conditionnement et 17 ppm dans les connexions externes avec le circuit imprimé, bien en deçà de la limite de 1 000 ppm imposée par la directive RoHS.

Pour remplacer les 5 % de plomb restant dans les soudures des interconnexions internes, qui relient la matrice de silicium au substrat de son boîtier de conditionnement, Intel va faire appel à un alliage composé d'étain, d'argent et de cuivre, en remplacement du composé étain-plomb utilisé jusqu'ici. A cause de la complexité structurelle de ces interconnexions dans le cadre des puces les plus évoluées d'Intel, la suppression du reliquat de plomb et le passage à un nouvel alliage pour les soudures ont nécessité d'importantes études. Intel affirme que l'utilisation du nouvel alliage de soudure ne se traduit par aucune baisse des performances, de la qualité et de la fiabilité. Il est prévu d'étendre le procédé 100 % sans plomb aux jeux de circuits (chip sets) en 2008.

Ridha Loukil

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