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Ils s'équipent

Industrie et  Technologies
Voici quelques exemples de sociétés qui viennent de compléter l'équipement de leurs bureaux d'études. Leurs responsables nous expliquent leurs motivations. Cette semaine : STMicroelectronics ; Fagerhult ; Boeing.


STMicroelectronics simule les mécanismes de rupture de ses semi-conducteurs avec Comsol

La fiabilité des lignes de connexion des circuits semi-conducteurs, exigée sur une période de plus de 10 ans, est un point essentiel de l'optimisation des architectures des futures technologies MOS. Le développement de lois prédictives dépend d'une meilleure compréhension des mécanismes de dégradation, dont l'électro-migration est la première étape. L'injection d'un courant électrique dans un conducteur implique le déplacement d'électrons, qui transfère une partie de leur énergie aux atomes. Le déplacement de ces derniers entraîne finalement la formation de lacunes, qui dégradent la ligne métallique, et conduisent à sa rupture.



Image par microscopie électronique d'une connexion de cuivre
brisée par une accumulation de lacunes



Concevoir des tests de fiabilité efficaces nécessite d'accélérer les processus menant à la rupture : injecter des courants plus forts, à plus haute température, sur les géométries les plus défavorables. Pour cela, la simulation est indispensable pour sélectionner les plus mauvaises conditions possibles, voire à terme prédire les risques de rupture. Le modèle couple plusieurs physiques : diffusion des espèces ; transport des électrons par différence de potentiel chimique ; contrainte hydrostatique ; transport de chaleur. « Le choix de Comsol Multiphysics s'est imposé par sa souplesse d'implémentation de nouveaux termes, de modification des choix prédéfinis, de couplage entre différentes physiques et chimie », explique F. Cacho, du groupe de simulation de STMicroelectronic à Crolles.





Contraintes mécaniques dans la ligne de cuivre formée de grains irréguliers.
La zone en rouge concentre les risques de rupture.


Les simulations actuelles 3D sont effectuées sur une ligne de grains de cuivre noyés dans un oxyde diélectrique. A l'interface entre les deux matériaux, les dilatations d'origine thermique, avant le passage du courant, conduisent à une répartition très inhomogène des contraintes de cisaillement. On observe ainsi des concentrations de contrainte près des frontières des grains (voir figure ci-dessus). L'application de modèles de diffusion prédit ensuite la répartition des espèces selon la position au sein ou aux frontières des grains. Ces dernières constituent effectivement des sources/puits des lacunes atomiques. C'est la prochaine étape de simulation !

Sites des entreprises citées :
http://www.st.com
http://www.comsol.fr


Fagerhult réduit ses cycles de développement avec Teamcenter

Le groupe suédois Fagerhult, qui développe des systèmes d'éclairage professionnels pour environnements publics, ainsi qu'une gamme d'éclairages décoratifs, a choisi Teamcenter de Siemens PLM Software comme plate-forme PLM standard. Il déploiera Teamcenter sur ses sites de production mondiaux situés en Suède, en Grande-Bretagne et en Chine.




« Nous sommes satisfaits des logiciels de Siemens PLM Software que nous utilisons déjà. Nous sommes donc sûrs que Teamcenter nous apportera un avantage concurrentiel important en améliorant nos processus de développement de produits, grâce à la réduction de nos délais de mise sur le marché et à une meilleure gestion du cycle de vie », estime Emanuel Kantis, responsable du bureau d'études.
« Fagerhult est une société en pleine croissance, axée sur l'innovation. L'évolutivité et les fonctionnalités de pointe de Teamcenter en font la solution PLM idéale pour notre entreprise ».

Teamcenter permet au groupe Fagerhult de partager et de coordonner les informations relatives à la conception et aux produits dans ses centres de développement répartis dans le monde entier. Teamcenter permet également à Fagerhult de gérer toutes ses données de conception et d'ingénierie à l'aide partir d'une solution PLM unique.

Sites des entreprises citées :
http://www.fagerhult.com
http://www.siemens.com


Boeing mise sur la simulation d'entreprise avec MSC.Software

Le constructeur aéronautique et spatial Boeing vient de signer un nouvel accord pluriannuel avec MSC.Software, portant sur la fourniture du système Enterprise Advantage. Celui-ci permet à l'ensemble de l'entreprise d'accéder de manière flexible aux solutions et technologies de simulation de nouvelle génération de l'éditeur.

Pionnier dans l'utilisation de la simulation d'entreprise, Boeing est un partenaire de longue date de l'éditeur. Ce nouvel accord se base sur l'environnement existant, garantissant un accès continu aux solutions déjà en place, et associe les nouvelles technologies issues des solutions SimEnterprise de MSC.Software, notamment le nouveau solveur multidisciplinaire SimXpert pour la simulation avancée et SimManager pour la gestion de processus.




« Boeing s'efforce en permanence de traduire les découvertes technologiques en innovations produits, susceptibles d'avoir des répercussions positives, aussi bien pour nos clients que pour notre valeur ajoutée », affirme Carol Pittman, Director of Information Technology (IT) for Engineering Systems & Boeing Executive IT sponsor for MSC.Software. « Nous sommes convaincus que les solutions de simulation d'entreprise de MSC.Software contribueront à concrétiser ces innovations, au fur et à mesure que nous déployons de nouvelles technologies ».

Sites des entreprises citées :
http://www.boeing.com
http://www.mscsoftware.com

Jean-François Prevéraud



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