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Ils s’équipent : TSMC améliore ses flots de conception avec Ansys et Apache Design

Jean-François Preveraud
Ils s’équipent : TSMC améliore ses flots de conception avec Ansys et Apache Design

Améliorer les flots de conception 20 nm et CoWoS

© DR

Pour répondre aux besoins de conception de circuits à faible consommation et hautes performances, TSMC intègre les outils de simulation d’Ansys et de sa filiale Apache Design à ses flots de conception 20 nm et CoWoS.

Le fondeur de silicium TSMC vient d’annoncer qu’il allait intégrer dans ses flots de conception 20 nanomètres et CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) les outils de simulation d’Ansys et de sa filiale Apache Design. Cette dernière fournit des solutions avancées d’analyse de consommation, d’optimisation et de validation des performances des puces et des systèmes électroniques.

Pour satisfaire la demande de terminaux mobiles à faible consommation, de solutions de calcul hautes performances et d’électronique grand public et embarquée dans les automobiles, ces solutions permettront à TSMC de tenir les exigences de puissance, de niveau de bruit et de fiabilité et de garantir des prototypes fonctionnels (tape-out) réussis dans les délais.

« En utilisant les solutions Ansys et Apache, nos clients vont pouvoir produire des circuits plus robustes et commercialiser rapidement leurs produits de nouvelle génération grâce aux technologies 20 nm et CoWoS de TSMC », affirme Suk Lee, directeur senior de TSMC, en charge du marketing des infrastructures de conception.

Améliorer les flots de conception

Pour le flot de référence TSMC 20 nm, Apache a apporté des améliorations nécessaires à son outil RedHawk pour assurer l’analyse des contraintes de chute de tension (IR-drop) et d’électro-migration (EM) sur la base des exigences du procédé 20 nm, notamment sur le sens du courant et sur les contraintes de la grille d’alimentation pour l’électro-migration.

Le flot de référence CoWoS de TSMC fait appel à une suite d’outils d’Ansys et Apache pour gérer l’impact thermique sur les structures de circuits en 3D, de type fuite thermique, contraintes et électro-migration d’origine thermique. RedHawk, Totem, Chip Thermal Model (CTM) et Sentinel-TI, ainsi que Ansys SIwave et Ansys Icepak rendent possible l’analyse thermique complète au niveau système en prenant en compte le comportement de la puce tout au long du flot de référence CoWoS.

L’autre avantage clé de l’ensemble 3D-IC est le support d’architecture Wide-I/O, qui permet la conception de produits à plus faible consommation et à plus grande fréquence d’exécution. Le flot de référence CoWoS inclut Sentinel-SSO qui permet la simulation de perturbations électriques (jitter) et de timing des E/S de type interposeur avec les modèles de boîtiers et de cartes extraits de SIwave, conférant aux ingénieurs une visibilité précise et beaucoup plus tôt sur les performances de leur circuit.

« Les solutions d’Ansys et d’Apache permettent de régler les problèmes de consommation, de bruit et de fiabilité pour les procédés de fabrication les plus avancés chez TSMC, ainsi que pour les technologies de conception émergeantes », explique Andrew Yang, président d’Apache. « La poursuite de notre collaboration avec TSMC nous amène à proposer des outils et méthodologies optimisés pour les produits 20 nm et CoWoS ».

Jean-François Prevéraud

Pour en savoir plus : http://www.tsmc.com & http://www.ansys.com & http://www.apache-da.com  

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