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IDF 2014 : ce qu'il faut retenir de la keynote Intel

Julien Bergounhoux
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IDF 2014 : ce qu'il faut retenir de la keynote Intel

© Intel

Cette année, Intel a placé sa conférence développeurs sous le signe des objets connectés. Entre la présentation d'une pléthore de projets et le lancement officiel de la plate-forme Edison, il n'y a plus aucun doute sur l'intention d'Intel de conquérir ce marché très prometteur. La firme a aussi frappé fort sur le secteur des tablettes, en annonçant un concept de référence pour Android et en présentant la plus fine tablette du monde, créée par Dell. Enfin, Intel a rassuré sur le segment des processeurs PC en dévoilant sa future architecture Skylake en avant-première.

L'Intel Developer Forum 2014 reflète la nouvelle stratégie du fondeur. Si la présentation d'ouverture a mis en avant les architectures dédiées aux ordinateurs portables et de bureau, de même que les services Cloud, ce sont bien l'Internet des objets (IoT) et les tablettes qui s'y sont vu accorder la part la plus importante.

Les objets connectés en ligne de mire

Intel a mis l'accent sur l'Internet des objets, présentant plusieurs projets intégrant sa carte de développement Galileo 2e génération (compatible Arduino), sortie en juillet 2014, dont notamment un prototype de Smart Wheelchair (fauteuil roulant connecté) promu par l'astrophysicien Stephen Hawking. Un système de fûts de bière connectés appelé SteadyServ iKeg System a également été mis en avant. Il utilise des tags RFID et des capteurs pour recueillir des données sur l'état des stocks et les tendances de vente, qu'il traite ensuite sur le cloud.

Le titan des semi-conducteurs est aussi présent dans l'automobile et les systèmes embarqués. Une solution de gestion de flotte de camions, mise en place en partenariat avec Vnomics, et qui utilise des capteurs intégrés et l'analyse de données en temps réel, a permis de diminuer la consommation en carburant de 6% sur l'ensemble de sa flotte pour Saia Inc., l'un de ses clients. Un nouveau projet de recherche baptisé Mobii a été aussi annoncé en partenariat avec Ford. Il explorera les applications potentielles de caméras situées dans l'habitacle, notamment via la reconnaissance faciale. Intel continue en parallèle de travailler avec BMW, Infiniti, Jaguar Land Rover, Kia Motors et Toyota.

Intel a de plus révélé qu'il collabore avec plusieurs grands partenaires (Cisco, IBM, General Electric, et AT&T) dans le domaine de l'Internet des objets pour créer des solutions d'envergure basées sur ses technologies. Ces mêmes partenaires sont par ailleurs membres fondateurs de l'Industrial Internet Consortium, qui oeuvre à la standardisation de l'Internet des Objets et de ses applications industrielles.

Make It Wearable

Intel a annoncé qu'Edison, la plate-forme de développement à peine plus grande qu'un timbre-poste qu'il avait présentée au CES, est désormais disponible à la vente pour la modique somme de 50 dollars. Edison est le pendant de la carte Galileo, mais conçu spécifiquement pour les petits objets connectés, et notamment ceux qui se portent sur le corps (par exemple les smartwatches).

Edison utilise un System-on-a-Chip (SoC) gravé en 22 nm qui inclut un processeur Atom double coeur de 500 Mhz et un microcontrôleur Quark 32 bits cadencé à 100 Mhz. Il intègre sur une seule puce le Wi-Fi et Bluetooth LE (bibande), 1 Go de mémoire vive LPDDR3, et 4 Go de stockage EMMC. Il est compatible avec plus de 30 normes de communication via un connecteur 70 broches, et avec Arduino, Python, Node.js, Wolfram et Yocto Linux.

Pour mettre cette technologie en avant, Intel a présenté la semaine dernière un bracelet baptisé MICA (My Intelligent Communication Accessory), qui sera commercialisé en exclusivité par AT&T aux Etats-Unis. Elle avait également invité des entreprises à présenter leurs prototypes utilisant Edison. Parmi eux, on trouvait Trossen Robotics, qui utilise Edison pour son robot open source HR-OS1 de 42 cm de haut. La plate-forme d'Intel a permis de réduire le coût de cet "Humanoid Endoskeleton Kit" d'un facteur 10.

Parmi les autres prototypes, on a pu voir un vêtement/accessoire interactif imprimé en 3D qui change son éclairage en fonction de l'humeur de l'utilisateur, un boîtier traqueur de ballon stratosphérique de grande précision, un drone quadrirotors conçu par 3D Robotics, un détecteur de gaz toxique et de choc pour les casques de chantier, une imprimante en braille... Meridian Audio, un fabricant d'équipement Hi-Fi haute performance, est également intervenu pour en vanter les avantages.

Intel a aussi annoncé la disponibilité de son nouveau modem LTE, le XMM 7260, présent entre autres au sein des Samsung Galaxy Alpha européens. Il gère 30 bandes 3GPP, dont 21 simultanées dans une seule version, ainsi que le LTE catégorie 6, qui permet des vitesses théoriques de 300 Mbit/s en téléchargement descendant. Une nouvelle entrée sur le marché de la connectivité qui vient s'ajouter au plus petit modem 3G au monde, que l'entreprise a lancé il y a quelques semaines.

Intel a lancé le programme A-Wear (Analytics for Wearables), qui permettra le développement et le déploiement rapide d'applications pour objets connectés basées sur la collecte et le traitement de données. En plus de ses outils et algorithmes propriétaires, Intel mettra à disposition des fonctionnalités de CDH (Cloudera Distribution including Apache Hadoop), le tout sur une infrastructure cloud optimisée pour les technologies Intel. Ce service sera gratuit pour les développeurs partenaires.

En parallèle, Intel introduira ses premiers SDK et API pour les "wearables" d'ici la fin de l'année, notamment pour permettre aux développeurs d'applications mobiles de fitness de tirer partie de sa technologie de cardiofréquencemètre. Celle-ci a récemment été présentée au sein des oreillettes BioSport de l'entreprise SMS Audio.

Repousser les limites des tablettes

Intel a collaboré avec Google pour mettre au point une tablette de référence à destination des développeurs. Une liste de composants pré-qualifiés a été établie (Bill of Materials), puis Intel a créé un environnement de développement complet avec un accès garanti aux Google Mobile Services, la partie propriétaire d'Android, grâce à la pré-certification de l'OS. La tablette sera également mise à jour régulièrement, recevant les dernières versions d'AOSP (Android Open Source Project), la partie libre d'Android, sous deux semaines pendant 24 mois.

Elle permettra aux développeurs de concevoir et tester leurs produits rapidement en s'assurant d'une compatibilité maximale avec les services de Google. La tablette servira aussi à mettre en avant les technologies d'Intel, notamment RealSense, une caméra 3D capable de détecter la profondeur de champ d'un environnement en temps réel. Ces tablettes seront disponibles en fin d'année.

Michael Dell a présenté la Dell Venue 8 7000 Series, la tablette la plus fine du monde, avec une épaisseur de seulement 6 mm. Elle est équipée d'un processeur Intel Atom Z3500 et de la technologie RealSense Snapshot (qui comprend trois caméras distinctes) pour la prise de vues, qui permet entre autres de changer la mise au point d'une photo après l'avoir prise ou encore d'effectuer des mesures ultra-précises sur des images grâce au calcul de profondeur de champ. Enfin, la tablette est en aluminium et dispose d'un écran Oled de 8,7 pouces avec une résolution QHD (2 560 x 1 600 pixels).

Skylake n'aura pas de retard

Intel a également présenté Skylake, sa future microarchitecture qui prendra la suite de Broadwell. Pour rappel, Broadwell est la toute dernière architecture d'Intel, et voit la finesse de gravure des processeurs réduite à 14 nm (contre 22 nm pour Haswell, l'architecture actuellement disponible). Les processeurs Broadwell auraient dû sortir en début d'année, mais Intel a connu des difficultés de production qui ont grandement retardé leur sortie. Résultat, les premières puces Broadwell, les Core M, viennent tout juste d'être introduites (Intel en a d'ailleurs vanté les performances au sein des hybrides laptops/tablettes de ses partenaires), et les observateurs étaient inquiets de la capacité d'Intel à continuer son cycle de sortie annuelle.

Le fondeur a donc tenu à rassurer tout le monde en présentant des machines tournant déjà sous Skylake, affichant de la 3D et lisant des vidéos 4K. Il a aussi confirmé que ces processeurs, qui conserveront la même finesse de gravure que Broadwell mais bénéficeront d'une nouvelle microarchitecture (un "tock" dans le cycle de production d'Intel), commenceraient leur production au deuxième semestre 2015 et sortiraient sur le marché en fin d'année.

Intel a finalement profité de cette présentation pour faire la démonstration de son Wireless Gigabit Docking, un ensemble de technologies que l'entreprise développe pour abolir purement et simplement l'utilisation de câbles informatiques pour les ordinateurs (alimentation électrique, affichage, réseau...).

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