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IBM et 3M coopèrent dans les puces 3D

Ridha Loukil

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IBM et 3M coopèrent dans les puces 3D

Empiler les tranches de silicium pour réduire le nombre et les longueurs des interconnexions afin d'accélérer les traitements.

© DR

Les deux entreprises vont développer un adhésif pour l’empilage de puces nues. L’objectif est de réaliser des circuits électroniques 3D comprenant jusqu’à 100 puces empilées.

La construction de puces 3D offre une voie prometteuse d’intégration électronique. C’est pour avancer dans la concrétisation de cette technologie que deux spécialistes d'univers différents joignent leurs forces : IBM dans la microélectronique et 3M dans les matériaux. Les deux sociétés vont ainsi développer conjointement un adhésif qui servira à coller les puces superposées pour former un circuit 3D. L’objectif est d’aboutir à une technologie permettant d’empiler jusqu'à 100 puces nues distinctes.

On pourra ainsi superposer sur le microprocesseur tous les circuits de mémoire, d’entrées-sorties, d’interface et de communications, pour aboutir à des systèmes complets 1 000 fois plus rapides, tout en ne prenant que la place d’un seul composant.


                   



La recherche conjointe IBM-3M va aborder les questions techniques les plus épineuses posées par l’intégration de puces 3D. Par exemple, de nouveaux types d'adhésifs sont nécessaires pour évacuer efficacement la chaleur dissipée par  la pile de puces et protéger les composants les plus sensibles aux contraintes thermiques, tels que les circuits logiques.

L’adhésif à développer par 3M et IBM ne vise pas le collage de circuits puce par puce, mais par tranches entières de silicium, ce qui s'apparente à glacer un gâteau tranche par tranche, avant de le découper en parts individuelles.

Ridha Loukil

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