La 3D conquiert l'électronique
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L'assemblage PoP (Package on package) consiste à empiler deux puces l'une sur l'autre, sans les débarrasser de leur boîtier à billes. Ce procédé vise à réduire la place occupée sur le circuit imprimé pour les produits à fortes contraintes d'encombrement (téléphones mobiles, tablettes, etc). Il offre l'avantage d'être plus simple à mettre en oeuvre que l'empilage de puces nues. Il demande juste un module adapté de trempage des puces dans la crème à braser sur une machine de placement automatique de composants sur carte électronique. Présentation vidéo de sa mise en oeuvre sur une machine d'Europlacer.
La technologie PoP (Package on Package) constitue une voie originale d’assemblage de composants en 3D. Au lieu de monter les puces à la surface du circuit imprimé, elle consiste à les empiler sur deux niveaux, sans les débarrasser de leur boîtier, réduisant ainsi la place occupée sur la carte électronique. Elle s’applique aux circuits intégrés conditionnés en boîtier à billes BGA (Ball Grade Array), en général de la mémoire au-dessus d’un circuit de traitement.
Le sous-traitant Novatech Technologies fait partie des rares spécialistes en France à la maîtriser. Sur son site de Pont-de-Buis (Finistère), il la met en œuvre pour des applications à fortes contraintes d’encombrement (téléphonie mobile, automobile, avionique, médical, etc.) sur deux machines de placement automatique de composants, l’une de Siemens, aujourd’hui ASM International, l’autre d’Europlacer. Les modules PoP, qui assurent le trempage des puces, dans la crème à braser, ont été spécialement développés en partenariat avec ces fournisseurs entre 2009 et 2010. Au prix d’un investissement d’environ 100 000 euros. Cette technologie réclame un savoir-faire pointu notamment en brasage.
Présentation vidéo de ce procédé en action sur une machine d'Europlacer
