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Le chaînon manquant à l'interconnexion optique des puces

Une étape importante est franchie pour l'interconnexion des puces électroniques par des liaisons optiques ultrarapides en lieu et place des pistes électriques actuelles à base de cuivre. Avec son photodétecteur à avalanche en germanium, IBM apporte la dernière pièce du puzzle technologique nécessaire à cette substitution. Il complète ainsi le développement de guide d'onde, de modulateur optique et de commutateur photonique.

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