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Un circuit imprimé flexible thermostable

La société japonaise Kyocera Chemical Corp. a mis au point un matériau pour cartes de circuits imprimés flexibles présenté comme une alternative au polyimide. Il s'agit d'une structure constituée d'un non-tissé de fibres de verre imprégné de résine époxyde et mis en sandwich entre deux feuilles de cuivre. Les fibres de verre étant très résistantes à la chaleur, cette nouvelle carte de circuit imprimé ne présente ainsi qu'un cinquième de la déformation thermique observée avec un polyimide classique. Marchés visés : téléphones portables, appareils photo numériques...

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