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Electronique - Un support de puce en thermoplastique

Rédaction Industrie et Technologies
Siemens Dematic a choisi un polymère à cristaux liquides de Du Pont pour ses boîtiers compacts de circuits intégrés PSGA.


Siemens Dematic vient de commercialiser une technologie originale de support de circuits intégrés appelée PSGA (Polymer stud grid array).

Le principe : une disposition matricielle des plots de contact (0,4 x 0,4 mm) sur la face inférieure du boîtier en polymère à cristaux liquides (LCP) Zenite de Du Pont de Nemours.

Ces composants CSP (Chip scale packages) n'occupent qu'environ 20 % de la puce elle-même. Selon Hans-Jürgen Huber, de Du Pont Polymères Techniques Allemagne, il s'agit de la première utilisation d'un thermoplastique en tant que support de puce électronique. 

 

Les plots sont fabriqués par injection de haute précision, en un seul cycle, et font partie intégrante du support. L'ensemble est ensuite métallisé puis structuré au laser.

Le type de Zenite utilisé pour cette application résulte d'un développement conjoint entre les deux partenaires. Auparavant, Siemens Dematic avait envisagé d'autres solutions thermoplastiques, tels le polystyrène syndiotactique et le polyphtalamide.

Au final, le LCP Zenite l'a remporté pour son meilleur compromis de propriétés thermo-mécaniques et électriques. 

Plus précisément, la stabilité dimensionnelle et la tenue thermique des pièces garantissent le maintien en position des plots de contact. Et ce même à 260 °C, une température qui peut être atteinte lors de la soudure par refusion avec les nouveaux types de soudures sans plomb.

Autre atout du LPC Zenite : son coefficient de dilatation thermique est très proche de celui de la carte imprimée. Enfin, sa flexibilité permet aux plots de compenser les variations dimensionnelles entre le boîtier et la carte. 
Michel Le Toullec 

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