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Électronique La guerre des puces mémoire empilées

M. B.

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Une technologie de puces mémoires en 3D alternative à l'Hybrid Memory Cube a été récemment présentée par le comité en charge de la définition des standards ouverts en matière de mémoire, le Jedec. Défendu par des acteurs de premier plan (Intel, Micron, Microsoft ou Samsung notamment), le système Hybrid Memory Cube consiste à empiler des puces de mémoire au sein d'un seul et même composant. En passant de 2 à 3 dimensions, densité de stockage et bande passante progressent. Pour ses promoteurs, ce système se destine dans un premier temps aux serveurs. Une approche contestée par le Jedec, qui soutient un concept concurrent, le Wide-IO. Celui-ci conserve le système 3D d'empilement des puces, mais reprend l'essentiel des technologies actuelles afin d'en limiter les coûts et d'en accélérer l'adoption par le marché. Objectif : une mise en oeuvre dès 2014 dans les ordinateurs personnels, téléphones portables et autres terminaux. À terme, les barrettes mémoire pourraient laisser place à des composants inspirés des microprocesseurs.

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