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Electronique : la CAO s'allie à la fonderie

Industrie et Technologies
L'éditeur de logiciels CAO Cadence et le fondeur TSMC vont mettre des ressources en commun pour aider leurs clients à réussir le passage au standard de fabrication 0,09 micron

'Le passage à la technologie 90 nm constitue un défi technologique sans précédent. Ce que nous voulons, c'est aider nos clients à le relever en leur proposant non seulement les outils de conception nécessaires mais également un portefeuille complet de cellules toutes faites ', commente en substance Penny Herscher, Executive vice president & Chief marketing officer de Cadence Design Systems, à l'occasion de l'alliance signée entre ce géant de la CAO électronique et le fondeur de puces Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

Ce dernier, plus connu sous le sigle TSMC, est le premier fondeur spécialisé au monde. Il possède notamment une unité de fabrication de tranches de silicium de 300 mm de diamètre (avec une deuxième en construction) ainsi que six unités en 200 mm et une en 150 mm.

Dans le cadre de cet accord, Cadence (http://www.cadence-europe.com) devient le distributeur de toutes les mémoires, entrée/sorties, et cellules standards développées par TSMC (http://www.tsmc.com). Par la même occasion, ses bibiliothèques Nexsys (150, 130 et 90 nanomètres) font leur entrée dans le flot de conception Cadence Encounter, cette solution servant d'ailleurs de référence à TSMC.

Concrètement, cet accord va faciliter le design des puces gravées en moins de 0,13 micron, design dont le succès repose en grande partie, on le sait, sur la cohérence et la précision de toute la chaîne industrielle (outils et règles de conception, modélisation du silicium, bibliothèques, technologies de fabrication...). D'où l'importance, en effet, d'une coopération de plus en plus étroite, voire d'un ' alignement ', entre les éditeurs et les fondeurs.

Les outils mis en commun intègrent par ailleurs un certain nombre de paramètres supplémentaires utiles à la conception des systèmes sur une puce (réglage d'alimentation à double seuil...).

Les mémoires de TSMC seront disponibles auprès de Cadence dans le courant du deuxième trimestre 2003.

Jean-Charles Guézel

Pour en savoir plus
- voir le communiqué de presse en anglais à http://www.cadence.com/feature/TSMC_Cadence.html

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