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Dix neuf industriels de l'électronique s'associent en faveur du silicium sur isolant

Industrie et  Technologies
Un consortium vient d'être créé avec l'objectif d'accélérer l'adoption de ce substrat dans les puces électroniques.


Le silicium sur isolant (SOI en anglais pour Silicon On Insulator) a désormais son consortium industriel. Il s'appelle SOI Industry Consortium et est présidé par André-Jacques Auberton-Hervé, PDG de Soitec, une société grenobloise issue du CEA-Leti.

Ce consortium est une organisation à but non lucratif, qui réunit 19 entreprises de l'industrie microélectronique. Il a pour mission d'accélérer l'innovation à base de SOI en vue d'en faciliter l'adoption sur des marchés plus vastes, en communiquant sur les avantages de cette technologie et en réduisant les freins à son adoption.

« La technologie SOI améliore les performances et les fonctionnalités des puces électroniques à toutes les étapes du processus industriel, depuis la conception des circuits et l'ingénierie des substrats jusqu'à la fabrication, au conditionnement et à l'intégration du système. C'est en travaillant ensemble, en partageant les meilleures pratiques pour une communauté électronique la plus large que chaque membre contribuera à porter les avantages de ce substrat à de nouveaux marchés et ce, pour le bénéfice de tous », explique le PDG et cofondateur de Soitec.

Le consortium compte parmi ses membres fondateurs : AMD ; ARM ; Cadence Design Systems ; CEA-LETI ; Chartered Semiconductor Manufacturing ; Freescale Semiconductor ; IBM ; Innovative Silicon ; KLA-Tencor ; LAM Research ; NXP ; Samsung ; Semico ; Soitec ; SEH Europe ; STMicroelectronics ; Synopsys ; TSMC et UMC. Il est ouvert à toutes les entreprises et institutions de l'industrie électronique.

Le SOI est un sandwich formé d'une couche de silicium conventionnel et d'une fine couche de silicium ultra pur, séparées par une couche d'isolant en silice. Seule la seconde couche de silicium est utile à la construction du circuit intégré, la première couche ne servant que de substrat. En isolant les deux couches de silicium, cette technologie réduit les courants de fuite, augmentant du même coût la vitesse et réduisant la consommation de courant.

Développé au CEA-Leti à Grenoble, le SOI est industrialisé par Soitec, qui en contrôle aujourd'hui 80% du marché. Les 20% restants sont détenus par des licenciés de Soitec.

Le SOI est aujourd'hui utilisé dans une grande variété de circuits intégrés à hautes performances, dont tous les microprocesseurs de AMD et IBM, ainsi que le processeur Cell au cœur de la nouvelle console de jeux Play Station 3 de Sony.

Ridha Loukil

Pour en savoir plus : http://www.soiconsortium.org

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