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Design, test, integration and packaging of MEMS/MOEMS, 5-7 Mai, Mandelieu-La Napoule (06)

Industrie et Technologies

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Ce symposium international est le second du nom à être consacré aux nanostructures. Il s'adresse à ceux qui s'intéressent à la fabrication et la conception de ces structures. Un accent particulier sera également mis sur leur packaging.

Il est organisé par IEEE Computer Society Test Technology Technical Council et la laboratoire TIMA en cooperation wavec l'IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society et l'IEEE Circuits and Systems Society.

Pour en savoir plus
- Programme et inscriptions à http://tima.imag.fr/conferences/dtip

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