Nous suivre Industrie Techno

abonné

Des pâtes photosensibles pour les circuits imprimés de la 5G

Alexandre Couto
Soyez le premier à réagir

Soyez le premier à réagir

Des pâtes photosensibles pour les circuits imprimés de la 5G

© Fraunhofer IKTS

A l’occasion du salon Productronica, qui se tient jusqu’au 15 novembre à Munich (Allemagne), les chercheurs de l’institut Fraunhofer pour les technologies et les systèmes céramiques (IKTS) ont dévoilé une nouvelle matière photosensible, permettant la production de circuits imprimés plus fins. Elles se destine principalement aux applications dédiées à la 5G.

Avec le développement dans le monde des premiers réseaux 5G, les équipements électroniques dédiés à cette technologie, comme les antennes, doivent être capables d’opérer à des fréquences supérieures à 3,6 GHz. Ces fréquences élevées nécessitent des circuits imprimés plus fins. Dans un communiqué diffusé le 4 novembre, les chercheurs de l’IKTS pointent les limites du procédé d’impression par dépôt de couche épaisse, actuellement utilisé, qui consiste à presser une pâte conductrice sur un[…]

Pour lire la totalité de cet article, ABONNEZ-VOUS

Déjà abonné ?

Mot de passe perdu

Pas encore abonné ?

Bienvenue !

Vous êtes désormais inscrits. Vous recevrez prochainement notre newsletter hebdomadaire Industrie & Technologies

Nous vous recommandons

Recyclage : L’automatisation gagne du terrain dans les centres de tri

Recyclage : L’automatisation gagne du terrain dans les centres de tri

Pour accéder à l’échelle industrielle, les centres de tri doivent se réinventer. Trois technologies peuvent leur[…]

Le polystyrène en quête d’une filière de recyclage

Le polystyrène en quête d’une filière de recyclage

Recyclage des plastiques : la voie chimique monte en puissance

Dossiers

Recyclage des plastiques : la voie chimique monte en puissance

Realcat met le criblage haut débit au service du recyclage des plastiques

Dossiers

Realcat met le criblage haut débit au service du recyclage des plastiques

Plus d'articles