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Des modules de puissance optimisés thermiquement

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Les «mini-SPM» de Fairchild Semiconductor

Il y eut un temps où les produits blancs étaient les parents pauvres de l’électronisation. Ce n’est plus le cas, comme en témoigne le lancement des modules mini-DIP SPM de Fairchild Semiconductor : Mini-DIP pour préciser le format des boîtiers et SPM pour « Smart Power Modules », ou « modules d'alimentation intelligents ».

Conçus pour délivrer des courants situés entre 3A à 30A, ces composants visent à assurer un contrôle plus efficace des moteurs triphasés de machines à laver et autres conditionneurs d’air, équipements dont on cherche à réduire la consommation. Ils permettent aussi de diminuer le nombre de composants nécessaires au bon fonctionnement des convertisseurs de fréquence, et par conséquent d’améliorer la fiabilité.

Cette gamme  est constituée de sept modules, chacun d’entre eux intégrant trois HVIC (circuits intégrés haute tension), un LVIC (circuit intégré basse tension), six IGBT et six diodes à réarmement rapide, le tout dans un boîtier compact (44 x 26.8 mm) et thermiquement optimisé grâce à la technologie de montage DBC, pour « Direct Bonded Copper », ou « liaison cuivre directe ».

 «Avec ces composants, il devient très facile de passer d’une application de 300 watts, par exemple, à une application de 3 kW, simplement en sélectionnant un autre mini-SPM», déclare Taehoon Kim, vice-président de la gamme de produits haute puissance de Fairchild.

En matière de fiabilité, la gamme mini-SPM offre les fonctions UVLO (blocage sous-tension) ainsi qu’une protection contre les courts-circuits. Ces circuits sont d’ores et déjà disponibles sur stock, avec un délai de livraison de 12 semaines à compter de la réception de la commande.

Jean-Charles Guézel

Pour plus d'informations
- http://www.fairchildsemi.com/ds/FS%2FFSBS3CH60.pdf


 

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