Les puces en 3D conçues par IBM pourraient être 1 000 fois plus puissantes que celles utilisées aujourd’hui. Mais cette montée en puissance pause le problème de la surchauffe de la puce. Pour lever ce verrou, la Darpa projette d’intégrer des petits circuits dans lesquels circuleraient des gouttes d’eau, explique Robert Beckhusen dans un article publié sur le site de la revue Wired.
Les puces se[…]
Pour lire la totalité de cet article, ABONNEZ-VOUS
Déjà abonné ?
Pas encore abonné ?
