Nous suivre Industrie Techno

abonné

Fil d'Intelligence Technologique

Des lasers pour graver en 3D le silicium

Alexandre Couto

Modifier localement la structure d’un matériau massif à l’aide d’un laser femtoseconde, comme on sait le faire dans le verre ou dans les polymères, est désormais possible dans le silicium. C’est ce qu’ont démontré des chercheurs du laboratoire lasers, plasmas et procédés photoniques (LP3), du CNRS, ouvrant ainsi la voie à la réalisation de dispositifs 3D pour la photonique sur silicium.

Si les lasers femtosecondes permettent de créer des structures 3D à l’intérieur d’un bloc de verre ou de polymère, l’opération était jusqu'ici impossible avec un matériau comme le silicium.  La difficulté consistait à concentrer suffisamment l’énergie du faisceau laser au point du matériau que l’on veut modifier. Des équipes du laboratoire LP3 du CNRS et de l’institut grec des structures électroniques et des lasers (IESL-Forth) ont utilisé un laser femtoseconde pour[…]

Pour lire la totalité de cet article, ABONNEZ-VOUS

Déjà abonné ?

Mot de passe perdu

Pas encore abonné ?

Nous vous recommandons

Smart-city, cyber-sécurité, neuro-morphique… les meilleures innovations de la semaine

Smart-city, cyber-sécurité, neuro-morphique… les meilleures innovations de la semaine

Quelles sont les innovations qui vous ont le plus marqués au cours des sept derniers jours ? Cette semaine, vous avez apprécié[…]

« Les puces électroniques bio-inspirées pourraient disrupter le marché dans la décennie », prédit Pierre Cambou, analyste chez Yole Développement

« Les puces électroniques bio-inspirées pourraient disrupter le marché dans la décennie », prédit Pierre Cambou, analyste chez Yole Développement

50 milliards de dollars d’investissement dans 18 projets d’usines de puces en 2020

50 milliards de dollars d’investissement dans 18 projets d’usines de puces en 2020

Les puces accélératrices de l'IA prolifèrent

Focus

Les puces accélératrices de l'IA prolifèrent

Plus d'articles