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Des capteurs d'images petits mais costauds

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Soitec et STMicroelectronics développent une technologie de capteurs d'image CMOS plus performants mais plus petits. Pour augmenter la résolution et la sensibilité en réduisant la taille, le module caméra sera réalisé en 3D par empilage des éléments, selon le procédé Smart Stacking de Soitec. Un procédé de collage moléculaire et d'amincissement chimique et mécanique s'applique aux plaques de 300 mm de diamètre, sur lesquelles les capteurs sont gravés avec une finesse de 65 nm.

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