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Conception : le CEA s'allie à R3Logic sur les puces 3D

Ridha Loukil
Conception : le CEA s'allie à R3Logic sur les puces 3D

© DR

Les deux partenaires vont développer les outils CAO de conception et d’optimisation des circuits intégrés en 3D.

Après avoir implanté en mars 2009 un centre de R&D à Grenoble, R3Logic, jeune société française de CAO électronique dédiée à la conception de puces 3D, vient de conclure un accord avec le Leti, laboratoire d’électronique du Commissariat à l’énergie atomique (CEA), pour la mise sur pied d'un laboratoire commun. Objectif : développer conjointement les méthodologies de conception de circuits intégrés 3D pour les applications grand public et sans fil.

Les puces 3D utilisent la troisième dimension pour augmenter la densité et les performances tout en réduisant l’encombrement, la consommation de courant et le coût. Il serait possible de condenser un système complet dans un seul circuit réunissant sur des couches différentes des fonctions réalisées aujourd’hui par des composants séparés.

La création de ces circuits nécessite de nouveaux outils de CAO électronique et une compréhension profonde de la chaîne globale allant de création en CAO jusqu’à la fabrication. Les deux partenaires s’engagent sur un travail commun de 3 ans pour développer des outils et des méthodologies permettant la gestion de tous les aspects du processus de conception de manière intégrée.

Ridha Loukil

Pour en savoir plus : http://www.leti.fr & http://www.r3logic.com 

 

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