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CHIMIE MATÉRIAUX

Sujets relatifs :

PLASTIQUES

Composites thermoplastiques hautes performances

Ce matériau comprend une matrice à base de polyamide dont la fluidité assure une excellente imprégnation des matériaux composites à fibres continues, verre ou carbone. Proposé sous forme de tissus pré-imprégnés ou plaques consolidées, il repousse les limites de rigidité, résistance à l'impact, vieillissement et recyclabilité des composites thermoplastiques.

Spécialement conçu pour les pièces de structure ou de renfort mécanique, ce matériau composite à base de polyamide vient compléter l'offre Techny déjà existante pour le moulage par injection, l'extrusion ou le soufflage.

Fournisseur

Rhodia Polyamide

Clarifiant pour la transparence du polypropylène

L'agent clarifiant Milliad NX8000 améliore la transparence et la brillance des applications en copolymères de polypropylène (PP) colorés, qui atteignent ainsi des niveaux comparables à ceux des polymères dits «transparents comme le verre». Cela est réalisable sur des articles moulés par injection, extrudés ou soufflés.

Grâce à sa solubilité élevée dans le PP, cet additif permet non seulement la réduction des temps de cycle, mais aussi d'importantes économies d'énergie.

Fournisseur

Milliken Chemical

ÉQUIPEMENTS DE LABORATOIRE

Doseur pour colles cyanoacrylates

Ce doseur pour colles cyanoacrylates résout le problème du dosage précis et constant de ces adhésifs dont la viscosité est faible. Grâce à un système d'air comprimé régulé, il dépose de la colle en quantités précises et répétable à chaque cycle, ce qui en réduit la quantité de moitié. Il dispose d'un affichage de tous les paramètres de dosage en neuf langues.

L'Ultimus II possède un régulateur de pression 1-0 bar pour le contrôle des produits liquides et une temporisation digitale à quatre décimales commandée par microprocesseur pour celui de la taille des déposes. Les cyanoacrylates sont déposées à l'aide d'une seringue tenue à la main ou d'un porte-seringue. L'opérateur positionne l'aiguille de dépose et actionne la pédale de commande pour déposer la même quantité de colle sur chaque pièce avant de les assembler.

Fournisseur :

Nordson France

Kits d'impression 3D

Le fabricant propose des kits d'impression 3D bon marché. Les matériaux utilisés comprennent l'ABS et le PLA, en couleurs opaques ou translucides, ainsi que le polypropylène et le polyéthylène. L'imprimante 3D BFB 3000, fruit de l'acquisition de « Bits From Bytes » peut réaliser des pièces en 3 matériaux différents.

Fournisseur

3D Systems France

Analyseur de mousses compact

Le DFA100 Dynamic Foam Analyseur mesure le pouvoir moussant, la stabilité et le drainage des mousses des produits de lavage, bières, mousses anti-feu, etc. A partir d'un échantillon liquide d'environ 20 ml contenu dans une colonne de verre, la mousse est générée de façon reproductible par bullage (gaz) ou par agitation. Il est possible d'effectuer des mesures simultanées dans plusieurs colonnes.

Les mousses très instables sont facilement analysées grâce à la grande vitesse d'échantillonnage de l'instrument. Un logiciel intuitif donne aux utilisateurs la possibilité de régler et de modifier les paramètres de mesure, puis de les enregistrer. Mesurant 245 x 275 x 460 mm, l'appareil pèse 9 kg.

Fournisseur

Krüss

Simulateur solaire avec large faisceau de sortie

Le simulateur solaire Sol3A 12x12, de classe AAA, est doté d'un faisceau de sortie de 300 x 300 mm. Sa lampe au xénon de 1 600 W répond aux critères de correspondance spectrale, uniformité et stabilité temporelle de l'éclairement, sans toucher la puissance de sortie. Un filtre permet de résister à l'intensité de la lampe sans modifier les propriétés spectrales.

Cet équipement répond aux besoins des applications photovoltaïques (PV) exigeant une source de lumière continue (OC). Une finition noire non réfléchissante réduit la lumière diffuse. Des sécurités empêchent toute exposition accidentelle à la lumière UV. L'étalonnage satisfait aux normes CEI 60904-9 Edition 2 (2007), JIS C 8912 et ASTM E 927.

Fournisseur

Micro-Contrôle Spectra Physics

MÉTAUX

Substrats Flip Chip organiques de haute densité

La technologie des substrats Flip Chip SLC (Surface Laminate Circuitry) offre des solutions pour des applications exigeant un nombre important d'entrée/sortie telles que les composants à vitesse élevée LSI (intégration à grande échelle) et Hyperfréquence (supérieur à Ghz). Elle est destinée aux Asics les plus avancés du marché, processeurs de réseaux, processeurs graphiques etc.

Des solutions substrats SiP (System in package) peuvent être adaptées aux produits en coopération avec les clients pour des applications telles que les appareils photos numériques, les téléphones portables et les appareils numériques portatifs. Elles peuvent être produites en grands volumes du 20 µ/20 µ. Des procédés d'assemblage comme le Flip Chip et le wire bounding peuvent être utilisés sur un même produit. La SLC est conforme à la directive RoHs et certifiée ISO 9001/ISO 14001.

Fournisseur

Kyocera Fineceramics

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