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Cap sur la prochaine génération de puces électroniques

Industrie et  Technologies
IBM, Chartered, Samsung, Infineon et Freescale s'entendent pour développer ensemble la technologie nécessaire à la gravure des futurs circuits intégrés en 32 nm.


L'alliance de recherche en microélectronique Common Platform, qui associe IBM, Chartered, Samsung, Infineon et Freescale, a décidé d'étendre ses travaux sur la future génération de circuits intégrés à réaliser en gravure de 32 nm.

Aujourd'hui, les circuits intégrés les plus avancés sont fabriqués avec une finesse de gravure de 65 nm. Intel prévoit de sortir à la fin de l'année les premiers microprocesseurs gravés avec une géométrie de 45 nm. IBM devrait suivre en 2008. Le passage à 32 nm bénéficiera à la génération suivante de puces électroniques, attendue à l'horizon de 2010.

Créée en 2001, l'alliance Common Platform développe les technologies nécessaires à la fabrication de circuits intégrés en Cmos (Complementary Metal Oxide Semi-conductor), le procédé à la base de la grande majorité des puces électroniques en silicium. Les partenaires s'appuient sur cette plate-forme commune pour mettre au point le process de fabrication avant de le transférer dans leurs usines pour la production de volume. Démarrés avec la génération de 90 nm, les travaux se sont ensuite successivement étendus aux générations de 65 et 45 nm.

Comme pour les travaux menés jusqu'ici, le développement concernant la génération de 32 nm sera conduit sur le site industriel d'IBM à East Fishkill (Etat de New York), l'usine de semi-conducteurs la plus avancée d'IBM, dotée d'équipements de fabrication de puces sur des tranches de 300 mm.

Plate-forme concurrente de Crolle 2, une autre alliance de recherche basée à Grenoble créée en 2006 par STMicroelectronics, Philips Semiconducteurs (devenu aujourd'hui NXP) et Freescale (ancienne activité semi-conducteurs de Motorola), Common Platform connaît un succès croissant. Lancée au départ par IBM et Chartered (un sous-traitant taiwanais en semi-conducteurs), elle a ensuite reçu le renfort du Coréen Samsung, de l'Allemand Infineon et récemment de Freescale. Il est possible qu'elle accueille NXP. Au détriment de Crolles 2.

Ridha Loukil

Pour en savoir plus : http://www.commonplatform.com/home

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