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Boîtiers pour FPGA et SoC

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Grâce au boîtier à bosses de cuivre à pas fin de TSMC, les FPGA à haute densité en technologie 20 nm de la famille Arria 10 offrent une qualité et une fiabilité améliorées par rapport aux solutions classiques de puce retournée (flip chip). Ils présentent la plus haute densité[…]

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