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Alliance transnationale dans la recherche en microélectronique

Industrie et  Technologies
Le Leti en France, le CSEM en Suisse et l'institut Fraunhofer en Allemagne regroupent leurs compétences et leurs moyens pour le développement des futures technologies de circuits intégrés.


Trois des plus grands centres européens de recherche en microélectronique, le Leti en France, le CSEM en Suisse et l'Institut Fraunhofer en Allemagne, regroupent leurs compétences en signant, le 17 janvier, un contrat de coopération à Bâle. L'objectif de cet accord est de permettre la réalisation de projets de recherche communs et le développement de solutions et de produits innovants pour l'industrie.

Pour faire face à l'augmentation exponentielle des coûts de construction et d'entretien des infrastructures de recherche dans ce domaine, les trois partenaires ont décidé de mettre en commun leurs principales infrastructures : les plate-formes de recherche sur la fabrication de tranches de 200 et 300 mm du CEA Leti, les installations dédiées au packaging du Fraunhofer et les installations de microtechnologie du CSEM. A cela s'ajoutent les salles blanches des trois centres, avec leurs spécialisations respectives (7000 m2 pour le Fraunhofer, 10 000 m2 pour le CEA Leti et 1000 m2 pour le CSEM). Des discussions sont par ailleurs prévues en vue de créer une nouvelle infrastructure permettant d'exploiter au mieux les synergies.

Des efforts communs porteront également sur la formation initiale et continue des scientifiques et des ingénieurs.

Ce partenariat permettra de proposer aux industriels un guichet de prestations, tout en assurant la cohérence entre les projets de recherche des trois partenaires et en optimisant l'infrastructure à leur disposition.

Aujourd'hui, les micro et nanotechnologies sont de plus en plus utilisées dans le cadre de la conception de systèmes hétérogènes intégrant divers matériaux et techniques. Cette multiplicité des technologies représente une charge financière considérable pour une seule institution. Le regroupement des savoir-faire apparaît désormais comme une nécessité: il permet de faire face à l'accroissement de la complexité des technologies et des exigences posées en terme de pluridisciplinarité. Grâce à leur collaboration, les trois centres de recherche allemand, français et suisse devraient donc être à même de répondre aux exigences des mandats industriels et des projets européens, et de prendre une longueur d'avance sur leurs concurrents.

Ce nouveau partenariat se fonde sur des coopérations bilatérales existantes et éprouvées. S'appuyant sur la complémentarité de leurs compétences, le CEA (Commissariat à l'Energie Atomique) et le CSEM (Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA) ont en effet développé il y a deux ans une plate-forme technologique commune dédiée aux polymères. En 2001, les deux instituts avaient également signé un accord de partenariat dans le domaine des micro et nanotechnologies. Par ailleurs, des contrats bilatéraux lient d'une part le CEA et le Fraunhofer depuis 2004, d'autre part le CSEM et le Fraunhofer depuis 2005. Au cours des derniers mois, ces accords ont permis aux instituts d'intensifier leur collaboration, qu'ils ont décidé d'officialiser par la signature d'un contrat commun.

Ridha Loukil

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