Nous suivre Industrie Techno

Agenda

13ème Forum de l'interconnexion et du packaging microélectronique, 20-22 mai, Versailles.

Industrie et Technologies

Cette Conférence exposition traitera des sujets tels que :

- les supports d'interconnexion à haute densité (matériaux et procédés)
- le micro assemblages de puces et autres composants
- les technologies spécifiques pour :les radios et hyperfréquences, l'optoélectronique, l'électronique de puissance, l'affichage, la mécatronique.
- la micro- connectique électrique et optique.
- les Microsystèmes et packaging associés
- l'ndustrialisation et les équipements de production
- les applications
- etc.

Pour en avoir plus
- présentation à http://www.imapsfrance.org/forum2003.htm

Bienvenue !

Vous êtes désormais inscrits. Vous recevrez prochainement notre newsletter hebdomadaire Industrie & Technologies

Nous vous recommandons

Un échangeur de chaleur ultra compact et efficace grâce à l'impression 3D et au design génératif

Fil d'Intelligence Technologique

Un échangeur de chaleur ultra compact et efficace grâce à l'impression 3D et au design génératif

Une équipe de recherche de l'Université de l'Illinois à Urbana-Champaign a présenté dans un article de la[…]

Le projet de recherche AIRchitecture sur les avions légers électriques tire un premier bilan et se prolonge

Le projet de recherche AIRchitecture sur les avions légers électriques tire un premier bilan et se prolonge

Le casque de réalité mixte XR-3 de Varjo fait dans le détail : la preuve par l'essai

Le casque de réalité mixte XR-3 de Varjo fait dans le détail : la preuve par l'essai

« L’exposition aux nanomatériaux doit être évaluée tout au long du cycle de vie pour concevoir des produits plus sûrs », pointe Jérôme Rose, médaille d’argent 2020 du CNRS

« L’exposition aux nanomatériaux doit être évaluée tout au long du cycle de vie pour concevoir des produits plus sûrs », pointe Jérôme Rose, médaille d’argent 2020 du CNRS

Plus d'articles