13ème Forum de l'interconnexion et du packaging microélectronique, 20-22 mai, Versailles.

Cette Conférence exposition traitera des sujets tels que :

- les supports d'interconnexion à haute densité (matériaux et procédés)
- le micro assemblages de puces et autres composants
- les technologies spécifiques pour :les radios et hyperfréquences, l'optoélectronique, l'électronique de puissance, l'affichage, la mécatronique.
- la micro- connectique électrique et optique.
- les Microsystèmes et packaging associés
- l'ndustrialisation et les équipements de production
- les applications
- etc.

Pour en avoir plus
- présentation à http://www.imapsfrance.org/forum2003.htm