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Une puce 3D associant mémoire et logique

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Par publié le à 19h12

L’institut de recherche belge IMEC a développé une puce en 3D formée par l’empilage d’une mémoire vive sur un circuit intégré logique.

L’institut belge de recherche en microélectronique IMEC vient de développer une puce en 3D obtenue en empilant une mémoire vive Dram sur un circuit intégré logique. L’ensemble se présente comme une puce de seulement 0,25 micron de hauteur. Les deux éléments sont interconnectés par une technique de micro-trous métallisés.

Ce développement a été mené en collaboration avec les sociétés Amkor, Infineon, Intel, Micron, NRC, NXP, Panasonic, Qualcomm, Samsung, ST Microelectronics, Texas Instruments et TSMC. Il préfigure ce que seront les systèmes sur puce de demain. Les puces 3D ouvrent d’immenses perspectives en termes de miniaturisation et d’intégration électronique.

L’américain Micron devrait profiter des retombées de ces recherches pour proposer sur le marché des puces 3D combinant de la mémoire Dram et un circuit logique programmable FPGA.

Ridga Loukil

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